培养目标：培养具有职业理想、职业能力、职业道德、职业规范、身心健康，具有专业需要、够用的基础理论和专门知识、勇于实践、创业创新精神，掌握大规模集成电路及半导体器件设计方法和制造工艺，具备能从事芯片工艺加工、设备维护、器件测量、生产管理能力的高端的应用型、复合型、技能型专门人才。
主干课程：集成电路设计、数字系统设计、模拟电子线路、数字电子技术、C语言程序设计、电子CAD、单片机应用技术、可编程逻辑器件及应用、微电子封装技术、半导体制造技术和电工电路基础等。
就业方向：本专业学生主要适应于电子信息产业中电子产品工艺设计、制造、检测、维护、生产管理等岗位群。